PCB就像一个完整产品的缩影,它是EMC技术中最值得探讨的部分。它是设备工作频率最高的部分,同时,往往也是电平最低最为敏感的部分。PCB的EMC设计中,实际上已经包含了接地设计、去耦旁路设计.串扰屏蔽等有着良好地平面的PCB,不但可以降低流过干扰共模电流时产生的压降,同时也是减小环路的重要手段;一个有着良好去耦与旁路设计PCB的设备相当于有一个健壮的“体格”。
PCB板是电子产品最基本的部件,也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB板设计完成后,可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了,要想再提高其电磁兼容特性,就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”了,这样不但大大增加了产品的后续成本,也增加了产品的复杂程度,降低了产品的可靠性。可以说一个好的PCB板可以解决大部分的电磁骚扰问题,只要同时在接口电路排板时适当增加瞬态抑制器件和滤波电路就可以同时解决大部分抗扰度和骚扰问题。在PCB布线中增强电磁兼容性不会给产品的最终完成带来附加费用。如果,在PCB板设计中,产品设计师往往只注重提高密度,减小占用空间,制作简单,或追求美观,布局均匀,忽视了线路布局对电磁兼容性的影响,使大量的信号辐射到空间形成骚扰。那么这个产品将导致大量的EMC问题。在很多例子中,就算加上滤波器和元器件也不能解决这些问题。到最后,不得不对整个板子重新布线。因此,在开始时养成良好的PCB布线习惯是最省钱的办法。PCB的设计涉及两个方面,一方面PCB在产品中并非独立存在,它与电缆、金属壳、其它PCB板之间存在关系,这个关系都会应该产品的EMC结果,另一方面,PCB内部的设计方法也最大程度的影响PCB的EMC性能。
高级PCB的EMC设计课程
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PCB EMC分析理论基础
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l EMC核心测试项目原理及本质解释
1) 产品辐射发射的原因和测试本质
2) 产品产生传导骚扰的原因和测试本质
3) ESD抗干扰测试原理及产品受ESD干扰的原因
4) EFT抗干扰测试原理及产品受EFT干扰的原因
5) 其它测试项目的原理及产品受干扰的原因
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PCB与金属外壳之间的关系处理
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l 研究PCB与金属外壳之间关系意义
l 产品进行接地设计的本质与意义
l PCB中工作地与产品金属壳之间应该如何处理
1) 从抗干扰的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的处理方式;
2) 从EMI的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的护理方式
3) PCB工作地与金属壳地之间直接连接、不连接、电容连接的意义;
4) PCB工作地与金属壳地之间连接的实现方式
l 金属外壳对EMC的影响实质
l 非金属外壳产品如何设计
1) 电缆的位置分析
2) PCB设计与接地设计之间的关系
l 相关案例分析
² .案例:变压器屏蔽案例
² .案例:旁路电容的作用
² .案例:光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
² .案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
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PCB内部 EMC设计分析
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l PCB的EMC性能与关键元器件位置
l PCB的内部耦合与外部耦合
·干扰在PCB内部如何传递
·PCB中电路受干扰的机理
·PCB如何与外界产生电磁耦合
l PCB各种端口的滤波设计方法
l PCB中工作地线 或 地平面设计
·地线.地平面与阻抗
·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度)
·如何设计地平面来解决EMI问题与抗扰度问题
·地平面设计案例分析
l 如何防止PCB中信号线之间的串扰
·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度)
·哪些地方需要防止串扰?
·串扰如何防止? ·防止串扰手段与传输线的影响
l 数模混合电路设计
·数模混合电路设计原理
·数字信号干扰模拟信号的几种模式
·数字信号与模拟信号的处理方式
·数字电源与模拟电源的处理方式
·数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义?
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地?
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
·数模混合电路设计案例
l PCB板中的去耦、旁路设计方法
·去耦、旁路的意义
·去耦、旁路的设计方法
·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
·去耦案例分析
相关案例分析:
案例:PCB中多了一平方厘米的地层铜
案例:PCB中铺“地”要避免耦合
案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
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问题解答与现场分析
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l 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析
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培训时间:2016年5月13-14日(周五、周六)
电话:0755-27082789\27083789转803
手 机: 18607554026